RPi+COC Kontaktprobleme

Begonnen von kwbo, 30 Juli 2013, 18:29:42

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kwbo

Hallo,
auch ich gehöre zu denen, die von dem busware COC Kontaktproblem betroffen sind. Leider habe ich zwar die Problematik in viele Berichten gefunden, die propagierten Lösungen erschienen mir allerdings doch eher provisorischer Bastelnatur, was für den Einzelnen durchaus ok und zufriedenstellend sein kann. Obwohl anscheinend doch eine ganze Reihe von Leuten betroffen sind, vermisse ich ein wenig Bestrebungen, die Ursache an der Wurzel anzugehen.

Hier kurz meine Historie:
Nach korrekter Installation lt. Anleitung fiel zunächst auf, dass die LED auf dem COC überhaupt nicht leuchtete. Da mir keine eindeutige Definition darüber vorlag, unter welchen Gegebenheiten die LED zu leuchten hat, habe ich aufgrund von Fehlermeldungen innerhalb des Bootprozesses ein Software-/Konfigurationsproblem angenommen. Erst nach stundenlangem Testen habe ich aufgrund von Hinweisen aus den einschlägigen Internetforen ein Kontaktproblem in Betracht gezogen. Durch Abziehen, erneutes Aufstecken und drücken an einer Ecke des Moduls ist es mir gelungen, das Modul korrekt in Betrieb zu nehmen - leider nicht stabil.

Bei genauerer Prüfung der Kontaktleiste mit Hilfe eines einzelnen Stiftes mit einem Querschnitt von 0,6 x 0,6 mm mußte ich leider feststellen, dass bei mehreren Kontaktstellen, insbesondere den äußeren, keine bzw. so gut wie keine Federkraft feststellbar war. Der Einzelstift fiel praktisch durch den Kontakt durch.

Ich habe mich daraufhin am 17.7.2013 mit der entsprechenden Beschreibung an busware gewandt. Die erste Reaktion kam erfreulich prompt.
Darin wurde allerdings gemutmaßt, dass neuere Raspberries Stiftleisten mit zu geringem Gold/Nickelauftrag verwenden und daher zu schmal seien.
Gold sei halt teuer und der Raspberry müsse ja billig sein. Darüber hinaus wurde empfohlen von dem bestehenden Widerrufsrecht gebrauch zu machen.

Diese Aussage kann man allenfalls als netten Versuch einer Ausrede betrachten. Der von mir verwendete (wire-wrap)-Teststift hatte nichts mit dem RPi-Kontakten zu tun. Auch wenn der einzelne Teststift 0,04mm dünner war als die normalen Stiftleisten des RPi, war ich damit doch in der Lage, sehr einfach die Federspannung der einzelnen COC-Kontakte zu testen und zu vergleichen. Der gängige Querschnitt der Stifte sollte 0,64mm +-0,02  x 0,64mm +-0,02 incl. Goldauflage von 10-30u sein.  

Die Aufforderung von meinem Widerrufsrecht Gebrauch zu machen hilft mir bei der Absicht die RPi+COC-Kombination als FHEM-Server zu verwenden leider überhaupt nicht weiter. Hier macht es sich die Firma busware aus meiner Sicht etwas sehr einfach.

Die Raspberry-Kontaktstifte sind gleichmäßig etwa 0,65 mm stark. Die großen Abweichungen in der Federspannung der einzelnen COC-Kontakte sind nicht mit einer zu geringen Goldauflage der Raspi-Stifte zu erklären. Das Problem liegt m.E. eindeutig im Bereich der COC-Kontaktleiste. Zumal die Kontakte 1,2 und 26 dejenigen sind, wo der Teststift völlig durchrutscht. Darüber hinaus würde ich auch die Kontakte 16 und 24 als schwach ausreichend bezeichnen. Die anderen Kontakte erscheinen ok, wobei ich generell den Eindruck habe, dass die Kontakte der ungeraden Reihe eine stärkere Federspannung aufweisen als die der geraden Reihe. Das kann aber auch nur ein subjektiver Eindruck meinerseits sein. Ich habe busware daher im Rahmen der Gewärleistung um die Lieferung eines COC-Moduls mit intakter Kontaktleiste gebeten.

Am folgenden Tag (18.7.2013) hat busware eingeräumt, das Problem zu kennen und im Gespräch mit der herstellenden Firma zu sein um die Herkunft des Problems bei dieser Charge zu klären und eine Lösung zu finden.

Ich habe das Modul am gleichen Tage zwecks Reparatur/Austausch an busware zurückgeschickt. Da es lediglich um ein passives mechanisches Bauteil (Buchesnleiste) geht und das Problem offensichtlich schon eine ganze Weile bekannt zu sein scheint, bin mal gespannt, ob, wann und wie eine echte Lösung des Problem gefunden und implementiert wird. Ich werde über den Fortgang berichten.

Gruß,
Werner

kwbo

Nachdem ich vorgestern an busware die Frage nach dem Status meines zur Reparatur eingesandten COC-Moduls gestellt hatte und darauf keine Antwort erhalten habe, erhielt ich heute, pünktlich zum Ablauf der von mir gesetzten Frist, das angeblich reparierte COC-Modul von dem Modul-Fertigungsbetrieb zurück.

Aus Zeitmangel habe ich das Modul zwar noch nicht in Betrieb genommen, um zu checken ob es noch funktioniert - eine erste visuelle Prüfung zeigte aber folgendes:

1. Der als defekt bemängelte Konnektor wurde nicht ersetzt. Die defekten Kontakte sind weiterhin genauso defekt wie vor der Reparatur.

2. Zur Umgehung der durch die Kontaktfehler verursachten Funktionsstörungen wurden die Kontakte 1 und 17 (+3,3V) mit einem Draht sowie 2 und 4 (+5V) mit einer Lötbrücke gebrückt.

Da der RPi in seinem Design über die gleichen Brücken verfügt, hofft man, dass wenigstens jeweils einer der Kontakte soviel Kontakt giebt, dass die Funktion gewährleistet ist. Da Kontakt 26 von dem COC-Modul anscheinend nicht genutzt wird, spielt es offensichtlich keine Rolle, ob dieser Kontakt in Ordnung ist oder nicht.

Das ist in meinen Augen keine Fehlerbeseitigung sondern allenfalls ein sog. "work around". Trotzdem gehe ich davon aus, dass der work around funktioniert und dass das Modul damit normal genutzt werden kann. Ein wenig kritisch sehe ich die Brücke zwischen Pin 2 und 4, da bei mir Pin 2 ganz schlecht und Pin 4 nicht viel besser ist.