Autor Thema: Bestellung v1.x - Relay Platine auf HM (AES), MySensors, ZWave Basis  (Gelesen 98034 mal)

Offline eldrik

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Du kannst die vier Relais Pins nehmen, die sind digital (beide Richtungen). Allerdings müsstest Du Dich noch um die Firmware kümmern  ;)

Gruß PeMue

Hi,

bezüglich der Firmware, ist es denn wahrscheinlich, dass es eine lauffähige Homematic Version geben wird?

Ich hätte aktuell durchaus einige Anwendungsszenarien im Kopf, würde hier aber Homematic gegenüber MySensors favorisieren, da meine Erfahrungen im Praxiseinsatz derzeit eher für Homematic sprechen.

Greetz
Eldrik

Offline Spezialtrick

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bezüglich der Firmware, ist es denn wahrscheinlich, dass es eine lauffähige Homematic Version geben wird?

Das ist der Plan. :P

Ich werde mein Bestes geben, um die Firmware fertig zustellen. Es gibt bereits einen Sketch für ein Relais in den Asksin Beispielen, der lauffähig sein. Diesen muss man lediglich ausbauen. Ich werde dies zwar sicher nicht ohne Hilfe schaffen, aber zum Glück birgt das Forum viele kluge und hilfsbereite Köpfe. :)
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Offline Spezialtrick

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Und hier mit Routing:
Folgende Änderungen:
- ICs anders benannt (A ... HM, B ... MYS)
- zweiten GND am Arduino eingefügt
- kleine Änderungen am Schaltplan (zur besseren Lesbarkeit)
- Bezeichnung der Programmierschnittstelle auf top (sowohl Bootloader als auch Programmierschnittstelle)

Bitte nochmal prüfen, das war sehr "quick and dirty"!
Du kannst die vier Relais Pins nehmen, die sind digital (beide Richtungen). Allerdings müsstest Du Dich noch um die Firmware kümmern  ;)

Gruß PeMue

Danke für die Anpassungen Peter!

Ich würde sagen, dass die Platine nun fertig ist, wenn keiner mehr Änderungswünsche hat. Ich fände noch das FHEM Logo auf der Platine ganz cool. Ist aber nicht zwingend. Ich versuche mich mal. 8)

Ich würde hier http://dev.dangerousprototypes.com/store/pcbs 50 Platinen bestellen, sodass wird definitiv genug für alle haben. Gibt es Einwände?

Viele Grüße!

Miro
« Letzte Änderung: 05 März 2016, 22:43:39 von Spezialtrick »
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Offline A.Harrenberg

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Hi,

mir ist prinzipiell vollkommen egal wo die Platine bestellt wird, die Kosten für die Platine sind ja wohl eher im einstelligen Bereich, sodaß Porto und Handling da fast höher ausfällt.
Ich würde auch zwei Platinen nehmen wenn genügend vorhanden sind...

Ich würde mich aber freuen wenn es Bestell-Links auf die übrigen Bauteile geben würde. Da ich mich (noch) nicht so tief mit damit beschäftigt habe bin ich mir nicht wirklich sicher ob diese ganzen China-Teile alle die richtige Pinbelegung haben oder ob die USB-Seriell Wandler nun 3.3V oder 5V sein sollen oder ....

Ich habe zusätzlich noch das "Problem" das ich demnächst bis Anfang Mai nicht in Deutschland bin und daher weder was bestellen noch was geliefert bekommen kann. Ich kann mich also erst im Mai wieder darum kümmern. Ich hoffe das meine Platine (oder zwei?) solange gelagert werden ,-)

Gruß,
 Andreas.
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Offline PeMue

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Ich fände noch das FHEM Logo auf der Platine ganz cool. Ist aber nicht zwingend. Ich versuche mich mal. 8)
Hier gibt es die entsprechende Bibliothek dazu (ich habe sie mir noch nicht angeschaut):
https://raw.githubusercontent.com/patrickjahns/esp_rgbww_controller/master/fhem.logo.lbr

Gruß PeMue
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Offline Spezialtrick

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Danke für den Link! Ich bin bei der BMP Umwandlung fast irre geworden...
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Offline PeMue

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Danke für den Link! Ich bin bei der BMP Umwandlung fast irre geworden...
Das war beim Schaltplan des nanoCUL nicht anders. Mittlerweile mache ich die erste Seite(n) in PowerPoint (Schaltplan in Powerpoint, Rahmen kommt aus Eagle -> im PDF werden die Seiten zusammengebaut). BMP und Eagle ist  >:( >:( >:(
Soll ich die Gerberdaten dann für Dich überprüfen?

Gruß Peter
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So das Logo ist nun gesetzt. Könntest du die beiden Logos in den Lötstopplack-Layer verschieben? Beim "HM-MYS-Relay 1.0" habe ich es hinbekommen, aber bei den Logos bekomme ich es nicht hin. Sobald ich es abgelegt habe, komme ich überhaupt nicht mehr dran...

Edit:

Ich habe es zwar, durch das händische Abändern des Layers in der lbr Datei (im Texteditor), geschafft, das FHEM Logo auf den Layer 29 zu verschieben, allerdings weiß ich nicht wie das mit den Leiterbahnen auf dem Top Layer kollidiert. Im Prinzip werden zwei Leiterbahnen doch verbunden, wenn ich diese mit dem Logo "verbinde" oder?

Der DRC spuckt aktuell noch 96 Fehlermeldungen aus. Sind diese kritisch oder kann man sie so belassen?

Die Gerber Dateien und die geänderte Lib des Fhem Logos liegen bei.

Wenn mit den Gerber Dateien alles stimmt, bestelle ich die Platine.  8)
« Letzte Änderung: 07 März 2016, 08:49:44 von Spezialtrick »
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Offline Spezialtrick

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Gerberdaten ergänzt. :)
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Offline hexenmeister

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Masseflächen unter den Radiomodulen sollten besser weg.
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Offline Spezialtrick

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Habe nun die Messeflächen in Top und Button Layer mit einem Ausschnitt versehen.

Offenbar hat es funktioniert, da man diesen auf OSHPark.com gut erkennen kann.  8) Allerdings wird das FHEM Logo nicht angezeigt. Könnte ihr mal drüber schauen?

Danke und Viele Grüße!

Edit:

Im 3D Gerber Viewer ist das Logo doch zu sehen. :)
« Letzte Änderung: 08 März 2016, 18:55:56 von Spezialtrick »
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Offline PeMue

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Habe nun die Messeflächen in Top und Button Layer mit einem Ausschnitt versehen.
Und das ist der Grund, warum ich die Masseverbindungen auch route. Wenn Du Dir die "unrouted" anschaust, fehlen Masseverbindungen! Diese Version muss noch überarbeitet werden. Ich schau mal, was ich heute noch hinbekomme ...

Gruß Peter

Edit1: Ich würde mal (quick and dirty, ohne Gewähr, da ich gerade wenig Zeit habe) mit folgender Version ins Rennen gehen (siehe Anhang).
- Masseverbindungen geroutet
- Beschriftung der Platinen (bottom) in Lötstopplack
- Logos verschoben, damit diese in (Masse)-Flächen liegen (Lesbarkeit), diese sind aber im Bestückungsdruck
- dieser bl*** USB Stecker verursacht ziemlich viele Fehlermeldungen  >:(
- die Fehlermeldungen mit dem Lötstopplack am Radio liegt an der Bauteildefinition, das macht aber der Leiterplattenhersteller (vermutlich) raus

Mit dem Rendern des fhem Logos scheint OSHPark Probleme zu haben.

Edit2: Ich habe mal das Logo nachgezeichnet und die Massefläche etwas verkleinert, um die Dämpfung durch das zusätzliche Kupfer unter der NRF Antenne zu minimieren. OSHPark rendert jetzt auch richtig, die Bibliothek für das Logo ist im ZIP. Bitte mal prüfen:

top:
(https://forum.fhem.de/index.php?action=dlattach;topic=48235.0;attach=48202;image)

bottom:
(https://forum.fhem.de/index.php?action=dlattach;topic=48235.0;attach=48204;image)
« Letzte Änderung: 09 März 2016, 15:46:14 von PeMue »
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Ich würde die Massefläche wieder rein machen. Begründung: der CC1101 hat keine gedruckte Antenne und das Modul hat auf der Unterseite selbst eine Massefläche, beim nRF24 könnte man eventuell unter der Antenne die Fläche freistellen, aber da ist der USB-Stecker drunter und der stellt auch eine Massefläche dar, die "unberechenbarer" ist.
@PeMue Wenn ich Ratsnest ausführe bekomme ich doch angezeigt ob alle Netze geroutet sind und kann dann eventuell fehlende Masseverbindungen ergänzen. Aber jeder macht es halt so wie er es gewohnt ist.

Gruß Friedrich
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Ich würde die Massefläche wieder rein machen. Begründung: der CC1101 hat keine gedruckte Antenne und das Modul hat auf der Unterseite selbst eine Massefläche, beim nRF24 könnte man eventuell unter der Antenne die Fläche freistellen, aber da ist der USB-Stecker drunter und der stellt auch eine Massefläche dar, die "unberechenbarer" ist.
Hm... wenn ich so nachdenke, Du hast in beiden Fällen Recht ;D
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Offline PeMue

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@PeMue Wenn ich Ratsnest ausführe bekomme ich doch angezeigt ob alle Netze geroutet sind und kann dann eventuell fehlende Masseverbindungen ergänzen.
Stimmt, aber ein Anfänger könnte das u.U. vergessen. Wäre halt blöd, wenn Miro 50 Leiterplatten bestellt, bei denen ein Teil der Masseverbindungen fehlt  :o
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