Autor Thema: V: Platinen: STM32-CUN(O)/CUL, Steuerung/Rollo/Winterg.; Netzteil; MySensors; IR  (Gelesen 7711 mal)

Offline Funsailor

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 8)  Alles  Paletti  8)
ich habe nun den maple_mini_boot20.bin mit der Flohpeitsche geflasht und dann lief der DFU sofort durch, ohne Script etc...

Ich hatte in dem Maple ein Blink Example geladen, vieleicht habe ich mir damit alles "zerschossen".
So jetzt kann ich mal testen...

bisher war alles fliegend aufgebaut, jetzt werde ich den Maple mal in die Hardware stecken... mal sehen was dann geht

 ## ein paar Stunden später:

Die drei CULs laufen, state ist "Initialized".
Ich habe auf CC0 (mapleCUL1) und CC1 (mapleCUL2) je einen CC1101 mit  868MHz bestückt und auf dem CC2 (mapleCUL3) ein 434 MHz Modul.

mapleCUL1 ist im Homematic rfmode, mapleCUL2 im Max rfmode. Die Umstellung der Frequenz im mapleCUL2 auf 868 MHz war kein Problem. Bei diesen Devices kann ich z.B.: die bWidth nicht umstellen.

mapleCUL3 soll die 434MHz Devices bedienen. Allerdings kann ich das Device nicht auf 434MHz umstellen.

Woran kann das liegen?




« Letzte Änderung: 19 März 2017, 00:06:14 von Funsailor »
- BananaPi Pro- mapleCul V1.24.01 - FHEMDuino - FHEM 5.8 - Somfy - Revolt NC5461 - HM-LC-SW4-DR - HM-LC-DIM1T-FM -     
HM-SEC-MDIR - HM-SEC-MDIR2 - HM-LC-Bl1PBU-FM - HM-LC-SW2-FM uvm

Offline Ranseyer

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@Funsailor: Dein Anliegen wird/wurde ja im anderen=richtigen Thread geklärt.

MAPLE-CUL V1.3 und 1.4 sind vorher gekommen ...

-1.4 ist abgespeckt und der MAPLE auf der Unterseite wenn man die Buttons erreichen will (Ansonsten kann man den MAPLE frei oben oder unten platzieren)
Wer den MAPLE auf die "falsche" Seite baut kann die USB Buche auf der höhe innerhalb der Platine unterbringen.

Die Funkmodule laufen bei mir sofort. LAN und anderes habe ich nicht getestet bisher.

Fotos folgen. Erst will ich meinen eigenen auch mal fest in einem Gehäuse unterbringen...

Offline A.Harrenberg

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Hi,

was genau ist denn der Unterschied zwischen 1.3 und 1.4? Im Schaltplan fällt mir da eigentlich nur die Anbindung für OneWire auf.

Meine Testplatine läuft jetzt mit 1x 433 Steckmodul, 3x 868 Briefmarke, sowie dem W5100 LAN-Modul. Die drei 868 Module läufen jetzt mit STACKABLE als ZWCUL und soweit funktioniert das alles sehr gut. Die Platine ist ja zum "Sniffen" im ZWave-Netzwerk gedacht, eine weitere habe ich für Rudi fertig gemacht, die muss jetzt nur auf den letzten Firmwarestand upgedatet werden. Die dritte werde ich auch noch so aufbauen und dann wohl auch weitergeben.

Ich wollte mir aber jetzt noch mein "produktives" Gerät zusammenbauen bei dem dann auf den UART-Anschlüssen jeweils ein HomeMatic per HMUART und einmal ZWave mit RPI-UART laufen soll. Hier würde ich gerne das W5500 Modul verbauen was auf der V1.2 Platine aber ein wenig eng ist und etwas weit vom Gehäuse weg ist, das scheint ja bei der V1.3 oder V1.4 besser zu passen.

Hättest Du von der V1.3 oder V1.4 noch eine Platine für mich übrig?

Gruß,
 Andreas.
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Offline Ranseyer

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Ja gerne, siehe PN.

Die 1.4 ist mehr abgespeckt von unnötigen Funktionen und der MAPLE liegt auf der anderen Platinenseite. (Den MAPLE kann man immer oben oder unten verbauen. Bei einer Variante liegen jeweils aber die Buttons zwischen Platine und MAPLE und können nicht gedrückt werde, was aber auch nicht nötig ist soland man den Bootloader nicht vergeigt. Wenn doch vergeigt wäre ein Draht anzulöten...)


Hier mal ein paar Bilder zum Verständniss: https://wiki.fhem.de/wiki/MapleCUN#Einleitung

Offline A.Harrenberg

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Hi,

die "abgespeckte" Features würde ich nicht benötigen. Bei der V1.3 scheint mit der W5500 besser zum Gehäuse positioniert zu sein, dafür sind bei der V1.4 die Stecker für die UART Schnitttellen mit etwas mehr Abstand zum Maple.

Ich würde den Maple gerne weiterhin so verbauen das ich an die Buttons dran komme. Wenn ich das jetzt richtig verstehe:
V1.3: Maple von oben verlötet, Buttons nach oben -> erreichbar
V1.4: Maple von unten verlötet, Buttons nach unten -> erreichbar
und Du hast im Wiki bei einer V1.3 den Maplen von unten verlötet, Buttons nach oben -> nicht erreichbar, aber dafür ist der USB-Anschluss in der Aussparung der Platine und damit unterhalb? der Trennfuge des Gehäuses, richtig?

Dann würde aber eine normal bestückte V1.4 nicht mehr in das KEMO Gehäuse passen, oder?

Denke das ich da wohl eine V1.3 bevorzugen werde.

Gruß,
 Andreas.
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Offline Ranseyer

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Zitat
V1.3: Maple von oben verlötet, Buttons nach oben -> erreichbar
V1.4: Maple von unten verlötet, Buttons nach unten -> erreichbar

genau.

Zitat
und Du hast im Wiki bei einer V1.3 den Maplen von unten verlötet, Buttons nach oben -> nicht erreichbar, aber dafür ist der USB-Anschluss in der Aussparung der Platine und damit unterhalb? der Trennfuge des Gehäuses, richtig?

Denke damit hast Du recht. Ich komme gerade nicht an mein Teil ran. Aber wenn man 0,5mm Luft lässt beim Einlöten, dann ist die USB Buchse plan mit der Platine.


Zitat
Dann würde aber eine normal bestückte V1.4 nicht mehr in das KEMO Gehäuse passen, oder?
Gute Frage... (Denke Du meinst nicht das Hohe Gehäuse mit ca 65mm; das hat eine viele höhere Unterseite und kann natürlich auch mit den anderen Gehäusen kombiniert werden)

Jedenfalls in meinen Tests mit dem ganz flachen Gehäuse bin ich zu der Meinung gekommen, niemals den MAPLE nach unten, und dabei die Buttons auf die Außenseite. Selbst falls man das montiert bekommen würde hätte ich Angst dass dabei dann die Buttons gedrückt werden. Also m.E. Nein m.E. geht das nicht !

Zu den Buttons: Ich finde diese allerdings überbewertet. Wenn man den seriellen Bootloader tauschen will reicht ein Button (+Einstecken). Diesen Button kann man auch mit einem einzigen angelöteten Draht simulieren falls man das Teil gebrickt haben sollte (was kaum möglich ist)

Was mich mal interessieren würde ist ob überhaupt jemand die Teile schon mal mittels Steckmodulen aufgebaut hat ? (Dann würde ich ggf. in der nächsten Revision mindestens zwei Stecksockel streichen.)

Auch sonst habe ich einige Ideen mitgenommen...

Auf jeden Fall

Offline A.Harrenberg

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Hi Martin,
Gute Frage... (Denke Du meinst nicht das Hohe Gehäuse mit ca 65mm; das hat eine viele höhere Unterseite und kann natürlich auch mit den anderen Gehäusen kombiniert werden)
Ich habe hier nur die "mittlere" Größe mit 50mm, werde mir aber auch mal ein großes mit 65mm bestellen. Sind denn da die "nippel" für die Platinenauflage auch höher? Das ist ja der begrenzende Faktor. Die Dinger sind ja nur ca. 5.2mm hoch, das ist weniger als der Maple hoch ist.

Jedenfalls in meinen Tests mit dem ganz flachen Gehäuse bin ich zu der Meinung gekommen, niemals den MAPLE nach unten, und dabei die Buttons auf die Außenseite. Selbst falls man das montiert bekommen würde hätte ich Angst dass dabei dann die Buttons gedrückt werden. Also m.E. Nein m.E. geht das nicht !
Die Buttons würden ja nicht gedrückt werden können, da die USB-Buchse noch viel höher ist. Die Platine kriegt man ja gar nicht so montiert das die Buttons aufliegen könnten.

Zu den Buttons: Ich finde diese allerdings überbewertet. Wenn man den seriellen Bootloader tauschen will reicht ein Button (+Einstecken). Diesen Button kann man auch mit einem einzigen angelöteten Draht simulieren falls man das Teil gebrickt haben sollte (was kaum möglich ist)
Na ja, ich drücke immer Reset und nach dem loslassen sofort den BTN, dann bleibt der Bootloader im Bootmode und ich kann in aller Ruhe dfutil starten. Mit Deinem Skript und einfach Einstecken habe ich es noch nicht probiert. War das Skript eigentlich für Windows oder Linux? Unter Linux hätte ich nämlich das Problem das meine Linux-Rechner alle virtuell sind, da ist das mit USB manchmal schwierig da USB ja "durchgereicht" werden muss. Ist aber sicherlich ein Sonderfall und ich würde das zur Not auch anders hinbekommen.

Mit zwei Löchern in der Platine wäre das natürlich auch kein Problem, wobei beim Verlöten unter der Platine auch die LED nicht mehr (von oben) sichtbar ist...

Was mich mal interessieren würde ist ob überhaupt jemand die Teile schon mal mittels Steckmodulen aufgebaut hat ? (Dann würde ich ggf. in der nächsten Revision mindestens zwei Stecksockel streichen.)
Also ich habe ein 10pol. 433erModul auf CC0 gesteckt. Das habe ich aus einem anderen Projekt entfernt... Briefmarken-Module hatte ich keine günstigen bekommen und daher noch ein paar Steckmodule gekauft. Der China-Mann hat jetzt aber dummerweise 8 polige geliefert ,-( Da muss ich also noch mal suchen und neu bestellen.
Problem bei den 433er Briefmarken ist die eingeschränkte Verfügbarkeit und das es da mittlerweile eine pin-inkompatible Variante gibt.

Meiner Meinung nach spricht aber nichts dagegen zwei Sockel zu entfernen, würde dann aber die letzten beiden vorschlagen, da die auch kein SlowRF können.

Danke,
 Andreas.
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Offline Ranseyer

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Beim hohen Gehäuse sind die Nippel gleich. Diese sind in der oberen und unteren Schale vorhanden.

Zitat
Die Platine kriegt man ja gar nicht so montiert das die Buttons aufliegen könnten.

Wenn man für die USB Buchse genau dort ein Loch macht schon... (Aber nicht so schick...)
"Mein" Skript ist ein Linux Shell Skript. Aber es tut auch nichts anderes als Deine Befehle, es verschafft nur mehr Zeit/Ruhe...
Statt Reset drücken kannst Du einfach das USB Kabel anstecken.

Zu LED: Sie sieht man nur mehr als genug durch die Platine durch für meinen Geschmack. Ich würde auch die am liebsten noch ablöten...


Wie wärs damit (+Löcher für die Buttons) ?

Offline RaspiLED

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Hi Andreas,
Gibt es eigentlich irgendwo eine gute Übersicht über die CC1101 Module? Oder anders gefragt: Wärst Du so freundlich Dein Wissen über Pin inkompatible Module und Bauformen im Wiki einzupflegen?
Gruß Arnd


Raspi2 mit FHEM, CUL, Signalduino, MySensors, HomeBridge, Presence, Bravia, ...
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Offline A.Harrenberg

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Hi,
Beim hohen Gehäuse sind die Nippel gleich. Diese sind in der oberen und unteren Schale vorhanden.
ok, damit kommt dann für mich nur eine V1.3 mit dem Gehäuse in Frage.

"Mein" Skript ist ein Linux Shell Skript. Aber es tut auch nichts anderes als Deine Befehle, es verschafft nur mehr Zeit/Ruhe...
Statt Reset drücken kannst Du einfach das USB Kabel anstecken.
Das Problem mit den virtuellen Maschinen ist das das USB Gerät erst mal vom Host erkannt werden muss und dann von der Virtualisierung am Host abgemeldet wird und an die Virtualisierung gemeldet wird. Dort muss das Device dann erneut "erkannt" werden. Die Zeit die das ganze braucht geht von der Zeit ab bis das Gerät den Boot-Modus automatisch verlässt.

Ich hatte schon Arduino Bootloader die dann bereits den normalen Sketch gebootet haben. Aber ich denke auch nicht das es hier zu Problemen kommen wird.

Zu LED: Sie sieht man nur mehr als genug durch die Platine durch für meinen Geschmack. Ich würde auch die am liebsten noch ablöten...
Ok, das die SO hell ist dachte ich nicht... Ich bin mir nicht sicher ob man die LED nicht sogar SW-mäßig abschalten kann. Mit "l00" (einem kleinen L und zwei Nullen) sollte man die eigentlich abschalten können. Bei mir blinkt sie dann aber trotzdem etwas unmotiviert weiter. Ich denke das sind die ankommenden Pakete, allerdings bleibt sie danach auch längere Zeit an, wahrscheinlich wird durch die Pakete nur der Status invertieren...

Wie wärs damit (+Löcher für die Buttons) ?
Da ist jetzt das Steckfeld für CC0 und CC1 weg... Die SMA-Buchsen kollidieren da auch noch mit den Befestigungslöchern, oder?
Sag mal, wozu sind eigentlich diese ganzen angedeuteten "VIAs" da? Das sind doch gar keine echten Durchkontaktierungen...

Ich persönlich könnte auch noch auf NRF24/Arduino verzichten, aber mein Bedarf an Platinen dürfte dann mit einer weiteren Platine gedeckt sein. ,-)

Gruß,
 Andreas.
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Offline Ranseyer

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Habe grob fertig (Außer Leiterbahn zur SMA-Buchse + Durchkontaktierungen)

https://github.com/ranseyer/CUN-STM32/blob/master/HW-MAPLE-Large/Board-V100.png

Feedback erwünscht. Ich würde dann demnächst bestellen...

Offline Ranseyer

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Zitat
Die SMA-Buchsen kollidieren da auch noch mit den Befestigungslöchern, oder?

Als bei meinen (gemischten) Schrauben aus der Bastelkiste hat das bisher immer gepasst. Bei dir nicht ?

Zitat
Sag mal, wozu sind eigentlich diese ganzen angedeuteten "VIAs" da?
Final liegen diese natürlich auf GND. Aber das  kann ich erst machen wenn alle manuellen Änderungen durch sind.

Offline A.Harrenberg

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Hi,
Hi Andreas,
Gibt es eigentlich irgendwo eine gute Übersicht über die CC1101 Module? Oder anders gefragt: Wärst Du so freundlich Dein Wissen über Pin inkompatible Module und Bauformen im Wiki einzupflegen?
viel Wissen ist das nicht...

Hier der Post mit dem Link auf so ein Modul mit der anderen Pinbelegung
Hier die unterschiedliche Pin-Belegung

Gruß,
 Andreas.
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Offline A.Harrenberg

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Hi,
Als bei meinen (gemischten) Schrauben aus der Bastelkiste hat das bisher immer gepasst. Bei dir nicht ?
Final liegen diese natürlich auf GND. Aber das  kann ich erst machen wenn alle manuellen Änderungen durch sind.
auf dem Bild sieht es so aus als ob dieser viereckige Kragen an der SMA Buchse in die Befestigungslöcher reinragt und damit dann mit den "Nippeln" im Gehäuse kollidieren würde.

Gruß,
 Andreas.
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Offline Ranseyer

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Ja, das sieht so aus. Die Löcher zum verschrauben sind aber recht großzügig. Bei meinen Schrauben passt das wunderbar.
Aber ich habe trotzdem noch rechts unten um 50 Mil höhergesetzt und Rechts oben mit Links oben ausgerichtet...

Gerade nochmals gecheckt, an der engsten Stelle habe ich min 1mm Platz. (In der nächsten Version noch mehr)

 

decade-submarginal