3D-Gehäuse für den BME680-LGW-Sensor (Luftgüte)

Begonnen von juergs, 21 Januar 2018, 11:38:56

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juergs

Hallo,
ich möchte hier ein Gehäuse für den BME680-Sensor von hier https://forum.fhem.de/index.php/topic,78619.0.html erstellen.
Sowie Ideen dazu sammeln...

Der Sensor arbeitet im 868Mhz-Bereich mit dem RFM69CW, zusammen mit der LaCrosseGateway.

1. Variante: Wroom2-Board mit 18650-LiPo-Akku + OLED
Man sieht: hier ist ein Gehäuse erforderlich!  ;)

2.Variante mit ESP-D1Mini-Board.

Die Ausgangslage:

juergs

#1
Vorarbeiten:
grobe Abmessungen der Basisplatine erstellen, um das Gehäuse herumzubauen.
Gleichzeit schon an die Ausführung im 3D-Druck denken.
Durch die zwei-geteilte  Ausführung muss es ein Gehäuse mit Front- und Rückseiten-Platte werden.
Hindernisse: Ungünstige Lage des Ein-/Aus-Schalters und der Micro-USB-Buchse.
Der Sensor misst Temp., Luftfeuchte, Luftdruck und Luftgüte (CO2/IAQ). Es muss sichergestellt werden,
die Eigenerwärmung der Umgebung zu vermindern und für Luftzirkulation zu sorgen.

juergs

#2
Nächster Versuch.
Man kann noch so genau Messen:   1/10 mm hier und 1/10 mm da ...
Meßunsicherheit beim Messen + Drucken ..... Abmessungen, Joggle-Button und Displayausschnitt passen wenigstens.
Also korrigieren. Dann auf 6mm Extrudieren und die Erhebungen  einbetten und Schalter und USB-Buchse freilegen ...

6 mm sind leider zu dick, mindestens 2 mm wieder wegnehmen. Jetzt spielen alle Erhebungen/Bauteile eine Rolle.
Jetzt ist Anpassen angesagt.  Spule und Kondensator tragen auf. Der Rest passt (fast) so ...   
Also noch mehr freilegen...

juergs

#3
Dann könnte man den Vorschlag des Slicers als Gehäuseumriß und Bauform wählen...  :)
Nur eine Lösung für Ausschalter und USB müsste noch her, Vertiefung im Aussenumriß ?

juergs


juergs

#5
Ausgedruckt:

Kritikpunkte:

  • Gehäuse-Körper ist 25 mm zu tief. Evtl. noch thermissche Trennung vorsehen.
  • BME680-Sensor nach hinten verbauen, dafür muss der RFM69(Halteplatine) und der BME getrennt werden.
  • USB-Anschluss ist nur nach Deckel-Demontage erreichbar.
  • Standfuß (klappbar) fehlt noch.
  • Externe Spannungsversorung über Netzteil fehlt noch.
  • Thermische Trennung und Lüftungsöffnungen.

Das Wroom2-Board ist leider so aufgebaut...
Das Gehäuse für den Wemos-D1 muss etwas kompakter und kleiner  werden   ;)

juergs

#6
Anbei die STL-Dateien, für die kurze Variante des Gehäuses.
Die Rückseite ist noch unbearbeitet.
Die Fronseite ist für  das ESP8266-Wroom2-Board mit OLED.
Das BME680-Breakoutboard, sowie den RFM69  plane ich auf die Rückseite.
Das Gehäuse kann man auch ganz "normal" verwenden, wenn mal 2 mal die Rückseite druckt  ;)