3D-Gehäuse für den BME680-LGW-Sensor (Luftgüte)

[juergs]

Hallo,
ich möchte hier ein Gehäuse für den BME680-Sensor von hier https://forum.fhem.de/index.php/topic,78619.0.html erstellen.
Sowie Ideen dazu sammeln...

Der Sensor arbeitet im 868Mhz-Bereich mit dem RFM69CW, zusammen mit der LaCrosseGateway.

1. Variante: Wroom2-Board mit 18650-LiPo-Akku + OLED
Man sieht: hier ist ein Gehäuse erforderlich! 

2.Variante mit ESP-D1Mini-Board.

Die Ausgangslage:

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Vorarbeiten:
grobe Abmessungen der Basisplatine erstellen, um das Gehäuse herumzubauen.
Gleichzeit schon an die Ausführung im 3D-Druck denken.
Durch die zwei-geteilte  Ausführung muss es ein Gehäuse mit Front- und Rückseiten-Platte werden.
Hindernisse: Ungünstige Lage des Ein-/Aus-Schalters und der Micro-USB-Buchse.
Der Sensor misst Temp., Luftfeuchte, Luftdruck und Luftgüte (CO2/IAQ). Es muss sichergestellt werden,
die Eigenerwärmung der Umgebung zu vermindern und für Luftzirkulation zu sorgen.

[juergs]

Nächster Versuch.
Man kann noch so genau Messen:   ^1/10 mm hier und ^1/10 mm da ...
Meßunsicherheit beim Messen + Drucken ..... Abmessungen, Joggle-Button und Displayausschnitt passen wenigstens.
Also korrigieren. Dann auf 6mm Extrudieren und die Erhebungen  einbetten und Schalter und USB-Buchse freilegen ...

6 mm sind leider zu dick, mindestens 2 mm wieder wegnehmen. Jetzt spielen alle Erhebungen/Bauteile eine Rolle.
Jetzt ist Anpassen angesagt.  Spule und Kondensator tragen auf. Der Rest passt (fast) so ...   
Also noch mehr freilegen...

[juergs]

Dann könnte man den Vorschlag des Slicers als Gehäuseumriß und Bauform wählen... 
Nur eine Lösung für Ausschalter und USB müsste noch her, Vertiefung im Aussenumriß ?

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Aktueller Stand:

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Ausgedruckt:

Kritikpunkte:

• Gehäuse-Körper ist 25 mm zu tief. Evtl. noch thermissche Trennung vorsehen.
• BME680-Sensor nach hinten verbauen, dafür muss der RFM69(Halteplatine) und der BME getrennt werden.
• USB-Anschluss ist nur nach Deckel-Demontage erreichbar.
• Standfuß (klappbar) fehlt noch.
• Externe Spannungsversorung über Netzteil fehlt noch.
• Thermische Trennung und Lüftungsöffnungen.

Das Wroom2-Board ist leider so aufgebaut...
Das Gehäuse für den Wemos-D1 muss etwas kompakter und kleiner  werden   

[juergs]

Anbei die STL-Dateien, für die kurze Variante des Gehäuses.
Die Rückseite ist noch unbearbeitet.
Die Fronseite ist für  das ESP8266-Wroom2-Board mit OLED.
Das BME680-Breakoutboard, sowie den RFM69  plane ich auf die Rückseite.
Das Gehäuse kann man auch ganz "normal" verwenden, wenn mal 2 mal die Rückseite druckt