Projekt: Raum(-luft)sensor (Temp, Hum, Co2, VOC, LUX)

Begonnen von herrmannj, 21 Januar 2019, 00:24:44

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Pf@nne

Moin Jörg,

ich möchte eine ähnliche Sensorkombination in eine freie UP-Dose integrieren.
Von daher sehe ich hier Synergien.

Ich könnte beim Layouten, beim Fertigen (ReflowOven) und bei der Firmware unterstützen.
Als Firmwarebasis kommt bei mir das gemeinsam mit Boris Neubert entwickelte OmniESP-Framwork zum Einsatz.
https://github.com/Pfannex/OmniESP/wiki

Mit welcher Firmware wolltest du den ESP betreiben?
Eigenbau, ESPEasy?

Gruß
Pf@nne

FHEM auf: DS415+ (Master), Raspberry Pi 2

herrmannj

Hi,

ich habe schon einige Zeit ein eigenes Framework für diy Sensoren. Soft/stl und fw: https://github.com/herrmannj/AirQuality


vg
Joerg

herrmannj

#17
Zitat von: Papa Romeo am 22 Januar 2019, 17:53:28
...bezüglich dem "Layouten" wäre das auch einer meiner Fragen gewesen, wo sitzen bzw. wo müssen die Sensoren sitzen, die nach außen "schielen" sollen / müssen.

So ein grober Bauteile / Modul Lageplan wäre von Vorteil.
Ich hänge ein Bild an wie ich das für die Lochraster gedacht hatte. Das muss nicht das Ende sein, wenn Du das Layout machst siehst Du vielleicht Punkte an die ich nicht gedacht habe. Wenn wir bei den Maßen und Bohrungen der Lochrasterplatine bleiben dann hätte das sicher Vorteile: man kann das Gehäuse auch für andere Lochrasterprojekte "missbrauchen".

Zum Foto:
links unten der MH-Z19B. Der hat "horizontal" ein 2.54mm Raster, vertikal weicht er etwas ab.
Der iAQ Core C rechts daneben.
Unten der DHT mit Halterung, den wollte ich per Kabel (jst) anbinden damit er thermisch "außen" ist.
Display ebenfalls per Stecker.
LED (hier nur eine) wird direkt ins Gehäuse geklemmt. und eben auch per Stecker angebunden. Die LEDs sind ja ws2812, sprich von da ein Kabel zur anderen.
Mit der Halterung für die LDR (auf dem Bild links neben der LED) bin ich noch nicht zufrieden. Die wackelt da. Eventuell kann man die mit langen Beinen an der Kante der Platine festlöten und ich überarbeite die Halterung so dass man die besser einklemmen kann ? Dann muss man halt beim Zusammenbau darauf achten dass die Beine lang genug sind und die etwas biegen. Was denkt ihr ?

Auf dem noch freien Platz müsste man dann die 3 Pullups (i2c und DHT), den R für die LDR und die Vor-Diode für die LEDs platzieren. Ich würde da konventionelle (nicht SMD) nehmen, dann kann man so ein Ding mal eben zwischen Sport- und Tagesschau zusammenbauen. Aufrecht sollte doch genug Platz sein, oder?


Was hältst Du von der Idee den Stecker für den DHT so zu beschaltet das man per Drahtbrücke auch den I2C wahlweise da drauf bekommt?  Der ist ja wegen dem Display sowieso auf der Ecke. Dann könnte man wahlweise  auch einen I2C temp/hum Sensor nehmen.

Ich schick Dir gerne Gehäuse / Platine etc zu. Auch MH-Z19 und IAQ (wobei ich die dann gern zurück hätte)

vg
joerg

nachtrag:
ob die i2c pull-ups, der DHT pull-up und die Vordiode da sind oder nicht macht bei mir auf dem Steckbrett Null Unterschied. Aber "mit" sind es eben die specs der Datenblätter.

Papa Romeo

ok...ist mal ein Anhalt.

Schaltplan:   Du hast einmal +5  Volt und dann noch Vcc gezeichnet. Auf Grund der Pullup wird Vcc mit 3,3 Volt gleichzusetzen sein.
                     Aber wo kommen die +5 Volt her?

Ich hab bisher meistens mit den WEMOS gearbeitet und die stellen einmal die + 5 Volt (USB) und dann noch die 3,3 Volt zu Verfügung...
vermiss ich hier....Zeichenfehler ?

Mit, auf SMD verzichten, gehe ich konform.
...die richtige Lötspitzentemperatur prüft man zwischen Daumen und Zeigefinger.
...überlasse niemals etwas einer Software, das du hardwaremässig erreichen kannst.
...unvorsichtige Elektriker werden schnell zu leitenden Angestellten.
und...never change a running System...no Updates if not necessary

herrmannj

ist beim nodemcu genauso, 5v und 3.3v. Die 5v kommen am pin 30 des NodeMCu raus wenn man den via usb oder einem USB Netzteil versorgt. Der MH-Z19B hätte gern 5V. Die LEDs https://cdn.boxtec.ch/pub/diverse/P9823.pdf hätten gern 4.5 bis 6.5V und nehmen HIGH als >0.7xVDD.
Bei 5v - 0.6V = 4.4V * 0,7V landet man bei ~3.1V für HIGH. Wobei die nicht sonderlich empfindlich sind, geht auch ohne. Da mag es aber Exemplarstreuungen geben.

Wenn Du die LDR an die Platinenkante legst spart man den vierten Stecker.

vg
Joerg



herrmannj

Überrascht mich übrigens das sich doch so einige mit dem Thema beschäftigen. Hätte das jetzt eher für ein "exotisches" Topic gehalten zumal es ja auch schon Projekt gibt. Schön.

Ich habe, btw, keine Erfahrung mit dem Wemos. Wenn der irgendwie besser geeignet sein sollte und die IOs reichen kann man den auch nehmen. Nodemcu ist halt das was bei mir "rumlag" ...

dmq

ZitatIch habe, btw, keine Erfahrung mit dem Wemos. Wenn der irgendwie besser geeignet sein sollte und die IOs reichen kann man den auch nehmen. Nodemcu ist halt das was bei mir "rumlag" ...

Ist stabil, preislich attraktiv und gut ein Stück kleiner. Weiterhin gibt es auch eine Pro Variante mit U.FL Konnektor (wenn es dann doch mal weiter wird) und mehr Kapazität(en).

Papa Romeo

Joerg, danke für die Info. Wenn ich schon dabei bin, dann werde ich auch gleich ein Layout für den Wemos erstellen, da ich mit diesen Modulen bisher gute Erfahrungen gemacht habe. Auch die Option mit der absetzbaren Antenne, wie dmq schon schreibt, ist in Bezug auf Reichweite manchmal doch ganz gut.
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herrmannj

Da der Kelch mit dem Platinenlayout dankenswerterweise an mir vorbeigeht würde ich in der Zeit eine FW für den Wemos erstellen.

Welchen nimmt man da? Beim Nodemcu sind nicht alle IO Pins für alles geeignet. Gibt es beim Wemos ähnliche Einschränkungen ?

dmq

ZitatWelchen nimmt man da?

Im Grunde passt für die Anforderung der Wemos D1 Mini.

https://wiki.wemos.cc/products:d1:d1_mini

Neben dem gibt es auch noch den Wemos D1 Mini Pro. Der ist von den PINs und der Größe identisch.

Folgende Unterschiede existieren:

WiFi 802.11 b/g/n module based on ESP8266EX with [b]16 MB flash, chip antenna and external antenna connector[/b]
External antenna connector – switch by re-soldering resistor 0(zero) ohm
Built-in ceramic antenna – good!
New CP2104 USB-TO-UART IC – why? more stable?
Same size as D1 mini, but more light (3.9g -> 2.5g) – for flying devices?


Quelle: https://www.cnx-software.com/2016/09/05/5-wemos-d1-mini-pro-esp8266-board-includes-16mb-flash/

Aufpassen: hier scheint es mittlerweile auch eine neue Version zu geben, die nicht zu der Größe etc. passt. Der "alte" ist aber überall noch verfügbar.

ZitatBeim Nodemcu sind nicht alle IO Pins für alles geeignet. Gibt es beim Wemos ähnliche Einschränkungen ?

Mir sind keine Einschränkungen bekannt - das PIN-Layout muss halt beachtet werden:

https://wiki.wemos.cc/products:d1:d1_mini



Papa Romeo

..was beim WEMOS  zu beachten ist, die GPIO´s 0,1,und 2 sollten beim Starten HIGH-Signal haben, damit der Boot-Vorgang richtig abläuft.
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herrmannj

#26
ich habe eine Lochrasterplatine bestückt und in Betrieb genommen.


MH-19 und AIQ: obwohl beide noch nicht mal vollständig eingebrannt sind funktionieren die perfekt. Natürlich kann ich das mangels Labor nicht gegenprüfen aber die Werte sind absolut plausibel auch der Messwerte Verlauf (Co2 und tvoc) entsprechen genau den Erwartungen.
LDR: Erstmal nur einer. Ich habe hier einen 1k zwischen A0 und Masse geschaltet (Breadboard 330ohm) der scheint etwas zu hoch. Bei 330 sind die Readings unterhalb Kerzenlicht fast 0, bei 1k ist das min 9 (allerdinsg immernoch etwas Restlicht). Alles in allem aber mehr als ok.

Die ganzen Kabelbrücken sind schon ein gefriemel. Gut, macht man ja auch nicht tagtäglich. Ich habe mich aber gefragt, und würde das direkt an die Leiterplatten Experten weitergeben, ob es nicht Sinn könnte hinter dem Display eine 2te Leiterplatte zu nehmen. Das könnten die LEDs (links/rechts) liegend drauf, die beiden LDRs dahinter, Display per Pfosten. Dann hat man nur noch ein Kabel (ca 8 Adern) zur "Hauptplatine" ? Klar, etwas mehr Aufwand beim Zusammenbau aber vmtl schon deutlich schöner. Preis (absolut) für 1 oder 2 bei einer Sammelbestellung ist vmtl nicht so gravierenend (?)

Wemos: der Wemos hat eigentlich ein IO zu wenig. Aber, und da kommt Haken aktuell:

Obwohl ich den DHT echt schon ganz weit vom ESp weggesetzt habe, eine Trennwand zwischen dem und dem Rest, direkt an der Gehäuseöffnung. Er zeigt trotzdem ca 2-3° zuviel an. Ich habe erst gedacht dass ich da eins der schwarzen Schafe erwischt habe. Also ich dann aber mit einem IR Thermometer nachgemessen habe: nee stimmt. Obwohl in dem Gehäuse echt gut Luft ist und die Beuteile jetzt alle auch keine Leistungsbauteile sind, reicht das um einige Grad Steigung (echt nicht viel) zu verursachen. Der DHT erwärmt sich dann von hinten, eben 2-3°, trotz der Trennwand und das reicht ... :(

Da bin ich jetzt noch ein wenig unschlüssig was man da jetzt macht. Mathematisch korreigieren bin ich mir nicht sicher und b) finde ich das auch unseriös. Weil der DHT ja soweiso nicht so viele Freunde hat: ich würde den jetzt Testweise mal gegen sowas austauschen (ok?): BME280 Breakout i2c: https://www.amazon.de/AZDelivery-GY-BME280-Barometrischer-Temperatur-Luftfeuchtigkeit/dp/B07HMQMW6M/ref=sr_1_1_sspa?ie=UTF8&qid=1548334128&sr=8-1-spons&keywords=bme280%2Bi2c&th=1

Ich hoffe das man den dann besser positionieren kann, der Chip ist ja mini und die Lüftungsschlitze im Gehäuse sind jeweils 5x5mm.

Dann könnte man auch direkt auf Wemos D1 mini umsatteln - der DHT bin entfällt ja dann.

git:
bisher waren ja verschiedene Module für Temp/hum , co2, tvo etc notwendig, ich habe da gestern eines draus gemacht.

Man benötigt 00_SLink.pm und 10_SLinkIAQ.pm. SLink installieren einziger Parameter ist die IP des _fhem_ Servers. Sensor starten, der macht einen AP mit ESP... auf, SSID und Schlüssel eingeben (mit timeout). Das wars. Den Rest macht autocreate. Wer spielen möchte aber nicht alle Peripherals hat: sollte eigentlich trotzdem laufen. Also MH-Z19 und NodeMCU auf einem breadboard sollten zb reichen um zumindest co2 zu bekommen.

vg
Joerg


juergs

#27
Hallo Jörg,
Zitat#include "iAQcore.h"
hast Du dafür die Quelle?

Hab hier auch noch einen Weiteren zu einer Bestimmung zu überführen ...  ;)

Grüße,
Jürgen

Papa Romeo

Hallo Jörg,

ich hab mit dem "Layouten" angefangen und da ich, wie schon gesagt mehr auf den WEMOS "steh", hab ich mit Diesem angefangen. Damit du in deinem Programm in Bezug auf die GPIO´s nicht`s ändern musst, hab ich die GPIO´s beim WEMOS genau so belegt, wie du beim NODEMCU und ich wundere mich jetzt über deine Aussage, dass der WEMOS einen GPIO zu wenig hätte........

Bezüglich Wärmeproblem. Könnte man nicht in das Gehäuse eine Bucht machen und den DHT komplett nach Außen in diese Gehäuse-Bucht verlegen.

Zweite Platine: Hab ich mir auch schon überlegt, aber dann nicht mit Kabeln, sondern mit Pfostenstecker auf die Hauptplatine stecken.

Ich sollte auch noch mal die maximale Größe der Platine haben, die ins Gehäuse passen würde.

Könnte man die ganzen Module nicht über Pfostenbuchsen auf die Hauptplatine stecken. Würde die Gehäuse-Höhe dies hergeben.

Im Anhang mal das bisherige Layout ( ist noch nicht ganz fertig....LED´s fehlen noch))
...die richtige Lötspitzentemperatur prüft man zwischen Daumen und Zeigefinger.
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herrmannj

Zitat von: juergs am 24 Januar 2019, 17:56:24
Hallo Jörg,hast Du dafür die Quelle?

Hab hier auch noch einen Weiteren zu einer Bestimmung zu überführen ...  ;)

Grüße,
Jürgen
https://github.com/maarten-pennings/iAQcore

vg
Joerg