Entwicklung SIGNALDuino Empfänger Firm- und Hardware V4 für Maple Mini und ESP32

Begonnen von Ralf9, 13 Dezember 2019, 12:48:26

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Beta-User

Zitat von: Ralf9 am 13 Februar 2026, 21:02:21Bei den Pins für Modul A + B weiß ich nicht ob schon jemand damit ein sduino fest verkabelt hat
Glaube nicht, dass es bis jetzt so viele Tester waren, und notfalls müsste derjenige halt selber den Compiler anwerfen.

Mein Testgerät ist jedenfalls noch auf dem Steckbrett aufgebaut.
Server: HP-elitedesk@Debian 13, aktuelles FHEM@ConfigDB | CUL_HM (VCCU) | MQTT2: ZigBee2mqtt, MiLight@ESP-GW, BT@OpenMQTTGw | ZWave | SIGNALduino | MapleCUN | RHASSPY
svn: u.a Weekday-&RandomTimer, Twilight,  div. attrTemplate-files, MySensors

DerD

Habe mich entschlossen, doch die Platine für 4 Module durchzurouten, da passen die CS und GDO Pins. Eine Frage noch, die 868 und 433 MHZ Module sind komplett frei belegbar, oder gibt es bei manchen fixe Vorgaben? Geht dabei nur um die korrekte Beschriftung.
Das Projekt kann ich gerne einstelen, wenn jemand das Layout im aktuellen Stadium anschauen will. Habe zwar schon doppelt drauf geschaut, aber Pinverwechslung oder sonstige Dummheit ist ja nie auszuschließen.

Leider ist der Pico ja einen Deut breiter als der Maple, da klappt das mit einer so schön schmalen Variante nicht wenn LAN auch mit drauf soll. Und beim W5500-EVB-Pico stelle ich mir die Frage, wo da die CC1101 Module hin sollen. Beide Enden des Boards sind ja schon belegt.
Gruß,
Dieter

Ralf9

Ja 868 und 433 MHZ Module sind frei belegbar.
SlowRf geht nur bei Modul A + B
Für 433 SlowRf sollte das Modul B verwendet werden.
FHEM auf Cubietruck mit Igor-Image, SSD und  hmland + HM-CFG-USB-2,  HMUARTLGW Lan,   HM-LC-Bl1PBU-FM, HM-CC-RT-DN, HM-SEC-SC-2, HM-MOD-Re-8, HM-MOD-Em-8
HM-Wired:  HMW_IO_12_FM, HMW_Sen_SC_12_DR, Selbstbau IO-Module HBW_IO_SW
Maple-SIGNALduino, WH3080,  Hideki, Id 7

Ralf9

Der W5500-EVB-Pico ist evtl eine Option bei fliegender Verkabelung der cc1101 Module.

Das Löten der Mini cc1101 Module finde ich sehr anspruchsvoll.
Ich denke da werden auch andere, die Interesse an einer Platine haben, Probleme haben.
Ich habe ein Mini cc1101 Modul auf ein Adapterplatinchen gelötet, es war sehr anspruchsvoll, der Spalt zwischen der Platine und der Abschirmung ist sehr klein.
Das Löten und kontrollieren der Lötstelle mit dem Handy ist bei dem Adapterplatinchen ein klein wenig einfacher als bei einer Platine.

Eine Platine mit den normalen Modulen könnte so wie in der Anlage aussehen, bei Bedarf können Adapterplatinchen verwendet werden.
Für das Mini Lan Modul und die Koax Buchsen habe ich keine Lib für Kicad gefunden.
FHEM auf Cubietruck mit Igor-Image, SSD und  hmland + HM-CFG-USB-2,  HMUARTLGW Lan,   HM-LC-Bl1PBU-FM, HM-CC-RT-DN, HM-SEC-SC-2, HM-MOD-Re-8, HM-MOD-Em-8
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DerD

Zitat von: Ralf9 am 13 Februar 2026, 20:18:30GDO0 gibts es beim Modul D nicht, habe ich so vom Maple Cul übernommen.

Ich habe versucht den Grund rauszufinden, erfolglos. Nur dass es so ist. Waren das technische Gründe wie kein GPIO mehr frei, oder was anderes?
Da ich kein so Teil in Betrieb habe, kann ich aber auch nicht sagen ob die Einschränkung in der Praxis relevant ist. Platz für die Leiterbahn wäre aber.
Auch sonst überlege ich grade, was an Modulen noch sinnvoll wäre als Option vorzusehen bzw welche Signal noch raus können. Einen 5V/3,3V/GND Connector hab ich zb mal drauf genommen


Zitat von: Ralf9 am 15 Februar 2026, 00:14:46Das Löten der Mini cc1101 Module finde ich sehr anspruchsvoll.
Ich denke da werden auch andere, die Interesse an einer Platine haben, Probleme haben.
Ich habe ein Mini cc1101 Modul auf ein Adapterplatinchen gelötet, es war sehr anspruchsvoll, der Spalt zwischen der Platine und der Abschirmung ist sehr klein.

Dank Blindsichtigkeit löte ich SMD grundsätzlich unter dem Bino  ;)  Habe noch kein MM in der Hand gehabt, sieht doch aber aus wie die ESP32-Module auf den Devboards. Auch da, ohne Lupe ist da für mich das Alter rum, leider.

Zitat von: Ralf9 am 15 Februar 2026, 00:14:46Für das Mini Lan Modul und die Koax Buchsen habe ich keine Lib für Kicad gefunden.

Koax: einfacher "Conn_Coaxial_Small" und footprint "SMA_Samtec_SMA-J-P-H-ST-EM1_EdgeMount". Zumindest müssten von den Maßen her die zu meinen vom Ali passen.

MMs: habe ich aus dieversen Quellen inkl 3D zusammengestrickt, kann ich dir schicken
Gruß,
Dieter

DerD

Zitat von: Ralf9 am 15 Februar 2026, 00:14:46Eine Platine mit den normalen Modulen könnte so wie in der Anlage aussehen, bei Bedarf können Adapterplatinchen verwendet werden.

Was für Maße haben die Adapter denn, hast du da eine Quelle oder sind es die vom HM-forum? Würde die schon gerne so anordnen, dass alle in eine Richtung schauen. Bleibt dann noch die Kunst, wie man die MMs auf die Adapterplatine bekommt  :-\
Gruß,
Dieter

tndx

Ich habe schon einige von den Mini-CCs verlötet und fand das nicht sonderlich anspruchsvoll, solange man eine relativ feine Lötspitze benutzt. Aber es gibt ja auch Leute, die schon 0805 SMD zurückschrecken, die dürften damit auf jeden Fall ein Problem haben.
Wie wäre es, wenn du beides vorsiehst, erstmal die "normalen" CC1101, und dann innerhalb ihrer Umrisse die Lötstellen für die Mini-CCs und die zusätzlichen C und L.

Ralf9

Ich habe zwar eine feine Lötspitze, musste aber feststellen, daß es mit 1mm Lötzinn nicht gut geht.
Muss mir wieder dünnes Lötzinn kaufen. Was nimmt Ihr für so feine Sachen, 0,5mm? Was für eine Zusammensetzung?

Die Adapterplatinchen haben die gleichen Abmessungen wie die normalen cc1101.
Ich hab die vom HM-Forum, es gibt aber auch:
https://github.com/FUEL4EP/HomeAutomation/tree/master/AsksinPP_developments/PCBs/Adapter_EByte_E07_900MM10S_to_noname_green_RF_module_FUEL4EP


 
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DerD

Ich löte das meiste mit 1mm, habe aber auch 0,5er. Aber damit geht es nicht generell besser, nur die Menge ist besser zuführbar wenn man nur nacharbeiten muss.

Bei so Sachen immer Flussmittel RMA-218 extra zugeben, nach meiner Erfahrung. Nicht das Lötzinn selber macht Problem, sondern dass in der Seele zuwenig Flussmittel verfügbar ist.

Zitat von: tndx am 15 Februar 2026, 17:39:12Wie wäre es, wenn du beides vorsiehst, erstmal die "normalen" CC1101, und dann innerhalb ihrer Umrisse die Lötstellen für die Mini-CCs und die zusätzlichen C und L.

Definiere "normal". Bei den grünen, neuerdings blauen, CC1101 Breakoutmodulen gibt es zumindest 2 Formen, länglich und in etwa quadratisch. Aber ebendie sollten ja nicht drauf, weil man bei denen nur mit Glück gute erwischt.
Was ist mit "zusätzlichen C und L" gemeint?
Gruß,
Dieter

tndx

"Normal" sind für mich die, die von den Abmessungen der Platine aus dem HM-Forum oder von dem von Ralf geposteten Link entsprechen. Damit würden die herkömmlichen CC1101-Stamps, MiniCC auf Adapterplatinen und Mini-CC drauf passen
C - Kondensator
L - Induktivität / Ferritperle

DerD

Kapiert was du meinst.
Was mir Kopfzerbrechen bereitet, speziell der erste ist ein richtiges Problem:
- bei auf die Platine aufgelötetem Modul ist die Boarddicke ~3,2mm, damit passt der SMA-Edgekonnektor nicht mehr drauf
- gegenüber aktuellem Stand müssen die boards enger zusammen, bleibt ein Abstand von SMA zu SMA mit ~10mm, 2mm weniger als bisher. Fummeliger aber sollte noch ausreichen
- die Baords überlappen sich auf Vorder- und Rückseite, damit können die nur als SMD und nicht durchkontaktiert werden. Mechanisch nicht optimal.
- die Module müssen, damit es schmal bleibt, auf Vorder- und Rückseite. Damit sind die SMAs nicht mehr auf einer Linie, ist aber nur optisch und nicht technisch ein Thema
Gruß,
Dieter

Ralf9

Zitat von: tndx am 15 Februar 2026, 17:39:12Wie wäre es, wenn du beides vorsiehst, erstmal die "normalen" CC1101, und dann innerhalb ihrer Umrisse die Lötstellen für die Mini-CCs und die zusätzlichen C und L.
Die normalen CC1101 Module (L ca 19-20mm, B 17mm) haben Durchkontaktierungen, die Lötpads der Mini-CCs und C könnten dann Kontakt mit den Durchkontaktierungen bekommen.

Wenn Du alle so anordnen willst, daß alle SMA in die selbe Richtung schauen und Du Dir sicher bist, daß Du die kleinen MM Module löten kannst, dann ist es wohl am Besten die Platine nur für die MMs zu machen.

Und bei Bedarf, evtl eine zweite Platine für die normale Module und Adapterplatinchen.

P.S. Kannst Du mir bitte die Kicad Lib für das LAN Modul schicken?
FHEM auf Cubietruck mit Igor-Image, SSD und  hmland + HM-CFG-USB-2,  HMUARTLGW Lan,   HM-LC-Bl1PBU-FM, HM-CC-RT-DN, HM-SEC-SC-2, HM-MOD-Re-8, HM-MOD-Em-8
HM-Wired:  HMW_IO_12_FM, HMW_Sen_SC_12_DR, Selbstbau IO-Module HBW_IO_SW
Maple-SIGNALduino, WH3080,  Hideki, Id 7

tndx

#1257
Bei Maple-SDuino 2x waren ja die CC1101-Module auch auf beiden Seiten platziert, mit SMA-Lötpads dahinter, nicht durchkontaktiert. Genauso stelle ich mir das auf deiner Platine vor, nur halt noch mit zusätzlichen Lötpads für Mini-CCs und Vogelfutter. Macht mehr Arbeit beim Layout (auch nicht wirklich, alle Leiterbahnen sind ja schon in der Nähe und Platz ist ja auch genug da, s. Adapterplatinen), dafür ist die Leiterplatte flexibler.
Wie ist eigentlich der 3.3V-Spannungsregler vom Pico dimensioniert, reicht er für 4xCC1101? Wenn du jetzt noch einen Header mit Serialschnittstelle rausführen könntest, wie schon von Beta-User vorgeschlagen, könnte ich auch einen USB-Port einsparen.

P.S.: Google-KI meint:
Empfohlene Belastbarkeit (3V3-Pin): Obwohl der Regler-Chip theoretisch höhere Ströme liefern könnte, wird im Rahmen der Pico-Spezifikationen empfohlen, maximal 300 mA über den 3V3-Pin für externe Komponenten zu entnehmen, um den Betrieb des Pico selbst nicht zu gefährden.

Vielleicht sollte da doch noch zumindest optional bestückbar ein LDO o.ä. platziert werden?