Projekt: Raum(-luft)sensor (Temp, Hum, Co2, VOC, LUX)

[juergs]

,,, unkommentiert.

[Papa Romeo]

wäre vmtl für den BH1750 ungünstig ...

...ist es auf der Rückseite des Gehäuses dunkler wie rechts und links ?

...wenn es links rausschauen soll, heißt das, dass die DHT-Halterung weg kommt.

Weiterhin sind, durch dem Einsatz des BH1750, dann auch der 330 Ohm Widerstand und die beiden LDR´s auf der Frontplatte passe...oder?

Wie soll das Breakout-Board mit der Platine verbunden werden ? 

Über Kabel ? --> Pinbelegung / Rastermaß der I2C-Buchse ist dann eigentlich "Wursch´d"

Fest, stehend ? (Aussagen: 90 Grad gedreht, Pin 1 ist oben) über gewinkelte Pfostenstecker mit der Hauptplatine --> Platine muss bis zur linken Gehäuse-Innenwand erweitert werden und die genaue Position des Breakout´s ist erforderlich bzw. passt Joerg dann den Ausschnitt im Gehäuse an die Platine an.

[dmq]

,, unkommentiert.

etwas auf der seriellen Ausgabe erkennbar oder warum bricht der am Nachmittag ab?

[PeMue]

...ist es auf der Rückseite des Gehäuses dunkler wie rechts und links ?

Vermutlich ja, wenn der Sensor in einer Schrankwand steht. Wenn er an der Wand hängt nicht.

... wenn es links rausschauen soll, heißt das, dass die DHT-Halterung weg kommt.

Ich habe mir das Gehäuse nicht angeschaut, es geht auch an jeder anderen Seite (bis vielleicht auf hinten). Mein Kommentar ist so zu verstehen, dass wenn links, dann ist Pin 1 oben. Bei den anderen Seiten eben analog dazu.

Wie soll das Breakout-Board mit der Platine verbunden werden ? 

Fest, stehend ? (Aussagen: 90 Grad gedreht, Pin 1 ist oben) über gewinkelte Pfostenstecker mit der Hauptplatine --> Platine muss bis zur linken Gehäuse-Innenwand erweitert werden und die genaue Position des Breakout´s ist erforderlich bzw. passt Joerg dann den Ausschnitt im Gehäuse an die Platine an.

Über 90 ° Pinleiste, möglichst am Rand der Platine, die Tiefe justiert man dann mit der Lötung an den "rausstehenden" Pins.

Gruß Peter

[Papa Romeo]

Mein Kommentar ist so zu verstehen, dass wenn links, dann ist Pin 1 oben. Bei den anderen Seiten eben analog dazu.

...links, von vorn auf das Gehäuse gesehen ? Wenn ich dein Beakout aber anschaue, dann wäre Pin1 doch unten oder schauen die Sensoren nach hinten ?

Über 90 ° Pinleiste, möglichst am Rand der Platine, die Tiefe justiert man dann mit der Lötung an den "rausstehenden" Pins.

Das mit den "rausstehenden Pins" ist mir nicht ganz klar.

[Papa Romeo]

...wäre es nicht vielleicht sinnvoll  wenn Joerg am Gehäuse links eine "Einbuchtung" ähnlich der Frontplatte und des OLED macht, wo man dann das Breakout einsetzen kann.
Man könnte man es plan mit dem Gehäuse machen und wäre nicht gleich sichtbar.

[herrmannj]

Kann ich gerne machen, aber vergesst die thermische Entkopplung nicht.

Der DHT lag ja in so eine Bucht und das hat nicht funktioniert weil er trotzdem noch ca 2°-3° von den inneren Bauteilen mitbekommen hat.

Für die BME280 / BME680 Breakout boards habe ich jetzt eine abgeschlossene Kammer gemacht die zur Not auch eine dünne Isolationsschicht verträgt. Ob das Notwendig ist sehe ich erst wenn es aus dem Drucker kommt und ich Messwerte habe. Da sind auch Schraubbefestigungen für BME drin, die Verbindung zur Hauptplatine per Kabel. Die Kammer wird gesteckt und kann bei einem Breakoutboard das mit Pfostensteckern befestigt wird weggelassen werden, da sind ja direkt die Gehäuseöffnungen. Da wird man dann aber wieder thermische Probleme bekommen vermute ich ...

[Papa Romeo]

...könnte man nicht schon den WEMOS und den Linearegler im Gehäuse schon etwas abschotten.
Durch Stege am Boden und im Deckel. (siehe weiße Linie um den WEMOS)

[herrmannj]

sicher, aber in meinem Prototypen ist der Linearregler nicht drin und der MHZ und der IAQ produzieren auch Wärme. (IR Thermo, ca 30° Oberfläche).

Das ist ja der Hauptpunkt warum der DHT rausfliegt, weil man die BME besser abschotten kann.

Ich bin da für alles offen. Ich wollte das eher als Hinweiß an PeMue geben, das ist halt so ein Ding was man erst sieht/erkennt wenn man alles ins Gehäuse baut. Dafür ja auch der Prototyp

[Starsurfer]

Wie wäre es den, wenn der mh-z oben aus dem Gehäuse guckt, so wie hier z.b
https://blog.moneybag.de/wp-content/uploads/2018/03/mh-z19-case.jpg

[herrmannj]

kann man, aber da sehe ich jetzt keine Notwendigkeit ... ?

[Papa Romeo]

sicher, aber in meinem Prototypen ist der Linearregler nicht drin und der MHZ und der IAQ produzieren auch Wärme. (IR Thermo, ca 30° Oberfläche).

...klar, dann macht das abschotten so keinen Sinn.

[Starsurfer]

kann man, aber da sehe ich jetzt keine Notwendigkeit ... ?

Um ein bißchen wärme aus dem Gehäuse zu bekommen?

[juergs]

bißchen wärme

5V und angenommen 500mA sind 2,5 W. Das ist ordentlich! 

[Starsurfer]

Na dann wäre es doch nicht so "unsinnvoll", den aus dem Gehäuse zu befördern?
Wäre jetzt auf jedenfall mein Gedanke, muss aber natürlich nicht.