[abgeschlossen] eBUS Adapter 3.0 Betatest

[JimKnopf]

Hi!

Zum fiepen: manchmal hilft auch ein Tropfen Heisskleber/Kleber. Bei Spulen ist das ja recht üblich. Wäre vielleicht ein Versuch wert. Bein meinem Adapter kann ich nichts feststellen, aber ich bin ja auch schon 53 .
Gruß,
Burkhard

[john30]

Hallo zusammen,
wie z.T. schon berichtet, sind wir dran an den Themen Fiepsen, Bestückung und DHCP. Auch von mir vielen herzlichen Dank an die Tester! Das war und ist wertvoller Input!

Eine Bitte hätte ich noch an Euch Tester, weil ich nicht alle >200 Beiträge nochmal durchforsten möchte:
Es wäre toll, wenn jeder noch einmal seine gefundenen, aber inzwischen noch nicht gelösten Punkte kurz posten könnte. Dann können wir diese abarbeiten und es geht nichts verloren. Gerne auch via privater Nachricht, wie ihr wollt.

Die Boards an die anderen Tester sind teilweise immer noch nicht angekommen oder wurden intern umdisponiert, also nicht wundern.

@JimKnopf: Du kannst gern deinen Adapter weitergeben wie Du magst. Aus meiner Perspektive haben wir genügend Input in dieser Runde bekommen.

Ich wünsche Euch einstweilen noch schöne Feiertage!
LG John

[hErMeS]

Meinerseits jetzt noch das von fuso2001 modelierte Gehäuse fertig zusammengebaut im Anhang.
Ich hatte auch schon mit Ihm Kontakt und das ein oder andere Maß korrigiert. Ganz passend ist der LAN-Port in der jetzigen Version noch nicht.
Allerdings ist hier ja anzumerken, dass es es ich um die Beta Test Platine Handelt und nicht klar ist ob hier noch ein höherer PIN-Header im End-Stadium genommen wird. Hierdurch ist der LAN-Port in der Höhe noch nicht festsetzbar.

Die aktuelle USB/LAN Platte weist um ca 2mm zu weit nach oben platziertes Loch auf wenn die kürzeren PIN-Header genommen werden.
Wird allerdings die gleiche Höhe genommen wie der WEMOS, so ist hier das Loch noch 1mm zu weit oben platziert.
Das soll jetzt kein Niedergang des Gehäuse seien. Die Platte neu ausgedruckt und Thema erledigt. Habe mir hier auf die schnelle mit einem weiteren angepassten Druck geholfen (nach unten ausgeschnitten).
Wenn das Loch jetzt noch auf die korrekte Höhe platziert werden kann, sitzt auch die LAN-Buchse in der Platte ordentlich fest. Jetzt wackelt diese bei mir durch mein zu hohes Loch.
Zusammenbau geht nur wenn gleichzeitig Platte mit LAN-Adapter gesteckt wird. (gut zwecks fixierung LAN-Buchse)

Hoffe der Beitrag ist hier noch passend (ist ja alles Beta) 

[john30]

Meinerseits jetzt noch das von fuso2001 modelierte Gehäuse fertig zusammengebaut im Anhang.

cool! das sieht ja toll aus!
Die Höhe der Buchsenleisten ist jetzt einheitlich geplant, also gleiche Höhe für USR-ES1 wie für Wemos, siehe die Reichelt Liste.

[fuso2001]

cool! das sieht ja toll aus!
Die Höhe der Buchsenleisten ist jetzt einheitlich geplant, also gleiche Höhe für USR-ES1 wie für Wemos, siehe die Reichelt Liste.

Ich hab zunächst auf der Thingiverse Seite ein weiteres Seitenteil mit 2mm nach unten versetztem Lan-Loch hoch geladen. Heisst "EBUS Adapter 3 Gehaeuse - Seite LAN fuer Beta Platine.STL"

Die schlußendliche Version erstelle ich wenn ich irgendwann das "Release" in der Hand habe.

[john30]

Die schlußendliche Version erstelle ich wenn ich irgendwann das "Release" in der Hand habe.

ja klar, macht Sinn.
Wäre es denkbar, das Gehäuse insgesamt kleiner zu bekommen, indem die Oberkante vom USR-ES1 einfach am Deckel abschließt?
und könnte man an den Seitenteilen eine Aussparung der Stege in der Ecke vorsehen, so dass man den Adapter bloß reinkleimmen braucht? Da würden ja vermutlich 2mm pro Seite genügen und die RPI Buchsenleiste wäre dann aj auch nicht verbaut. (ich bin ein Freund von klein und kompakt )

[hErMeS]

Die USB und D1 Mini Variante sollte die gleiche Gehäuse Höhe erhalten.
Das höhere nur für LAN.
Somit gibt es nur zwei mögliche Varianten die man ausdrucken kann.

(Und was dann noch fehlt ist nur noch das Gehäuse für die verschiedenen Raspberry Pi Varianten)

Hab auch kein Problem meine Pi Buchsenleiste wieder auszulöten um das kompakte dann zu testen

[fuso2001]

ja klar, macht Sinn.
Wäre es denkbar, das Gehäuse insgesamt kleiner zu bekommen, indem die Oberkante vom USR-ES1 einfach am Deckel abschließt?
und könnte man an den Seitenteilen eine Aussparung der Stege in der Ecke vorsehen, so dass man den Adapter bloß reinkleimmen braucht? Da würden ja vermutlich 2mm pro Seite genügen und die RPI Buchsenleiste wäre dann aj auch nicht verbaut. (ich bin ein Freund von klein und kompakt )

Denkbar wäre ein Gehäuse in dem man den Adapter hinein schiebt. An den Seiten der Platine bis zu den Pfostenstecker messe ich in der Abbildung 1,1mm. Man könnte also theoretisch ein Gehäuse bauen das im inneren eine Breite von 48mm hat und auf jeder Seite eine Kerbe die die Platine aufnimmt. Also praktisch das Gehäuse auf der Ebus Seite offen und den Deckel die Platine "festklemmen lassen. Ich denke das wäre die kleinst mögliche Version? Allerding wären die Jumper dann schon am Gehäuserand.

Hoffe ich hab mich einigermassen klar ausgedrückt?

[hErMeS]

Gleich noch eine Gegenfrage zwecks einschieben an die Macher der Platine. Die ausbrech Nasen vom frei Fräsen bleiben an der Platine dran?
Ein Einschieben ist so gesehen dann nicht möglich. Damit bleibt nur etwas zum einclippen oder Schrauben.
Bei mir habe ich neben der USB Buchse die Nase fast weg gefeilt dass es passt wie es sollte

[john30]

Denkbar wäre ein Gehäuse in dem man den Adapter hinein schiebt. An den Seiten der Platine bis zu den Pfostenstecker messe ich in der Abbildung 1,1mm. Man könnte also theoretisch ein Gehäuse bauen das im inneren eine Breite von 48mm hat und auf jeder Seite eine Kerbe die die Platine aufnimmt. Also praktisch das Gehäuse auf der Ebus Seite offen und den Deckel die Platine "festklemmen lassen. Ich denke das wäre die kleinst mögliche Version? Allerding wären die Jumper dann schon am Gehäuserand.

naja, so klein brauchts ja auch nicht sein war nur so ne Idee (ohne jeglichen 3D Druck Background). Dachte nur, so kann mal sich Schrauben zur Befestigung sparen, wenn 3 Ecken der Platine (2 mit Bohrloch, 1 ohne am J8) in eine Aussparung der Stege in den Ecken des Gehäuses reingeschoben würden und dann das Seitenteil bei der USB Buchse die Platine von allein fixiert.

Es würde ja auch schon kleiner werden, wenn die Oberkante vom USR-ES1 direkt an der Unterkante des Deckels anliegt.

[john30]

Gleich noch eine Gegenfrage zwecks einschieben an die Macher der Platine. Die ausbrech Nasen vom frei Fräsen bleiben an der Platine dran?
Ein Einschieben ist so gesehen dann nicht möglich. Damit bleibt nur etwas zum einclippen oder Schrauben.
Bei mir habe ich neben der USB Buchse die Nase fast weg gefeilt dass es passt wie es sollte

die sollen natürlich nicht bleiben. für "meine" Tester habe ich die alle abgeschliffen

[fuso2001]

Gleich noch eine Gegenfrage zwecks einschieben an die Macher der Platine. Die ausbrech Nasen vom frei Fräsen bleiben an der Platine dran?
Ein Einschieben ist so gesehen dann nicht möglich. Damit bleibt nur etwas zum einclippen oder Schrauben.
Bei mir habe ich neben der USB Buchse die Nase fast weg gefeilt dass es passt wie es sollte

Die Nasen könnte man ja berücksichtigen. Wären dann ein klein wenig tiefere Kerben...
Aber klipsen ginge auch. Jenachdem wie "flexibel" das Material ist...

[fuso2001]

Bei nem verschraubten Deckel brauch ich schon den Platz für die Stege in denen die Löcher für die Verschraubung sitzt. Ich könnte auch den Deckel klipsbar machen dann fallen die 16mm am linken und rechten Rand weg. Auch hinten könnte noch ein wenig geschrumpft werden. Und in der Höhe bis zum USR-ES1 + 1mm.

hErMeS willst du das testen? Wenn ja ohne RPI Buchsenleiste?

@john30 ist die Höhe der Lan Buchse im RC dann so wie in eurer 3D Abbildung?

[hErMeS]

Auf die paar Gramm Filament kommt es auch nicht mehr an.
Bin froh wenn ich das Rote Stringing behaftete PETG verbraucht habe  das klebt wie Hölle an der Düse und verschandelt den Druck.
Die Platine war glaube 2,3mm dick.
Die Höhe der Buchsenleiste sollte sich aus der Materialliste ergeben. Vermute gleiche Höhe wie der Wemos?

[fuso2001]

Die Platine war glaube 2,3mm dick.
Die Höhe der Buchsenleiste sollte sich aus der Materialliste ergeben. Vermute gleiche Höhe wie der Wemos?

Also messen tue ich Stärke Platine USR-ES1 1,6mm + Sockel der Stifte nach unten 2,6mm + Buchsenleiste 8,5 = Abstand Platinenoberseite Adapter bis Platinenoberseite USR = 12,7 + Höhe Buchse mit Füßchen 13,8 = 26,5mm Adapter Oberseite bis Lanbuchse Oberseite.
1mm Spiel baue ich noch ein.