Platinen zu meinen Projekten !

[Papa Romeo]

Bei der ganz Neuen wird dann sowas ohne Probleme möglich sein.
Hab die Platinen schon, bin aber noch nicht dazu gekommen sie zusammenzulöten und zu testen.

Auf der Mikrocontroller-Steuerung von 2001, für mein Sektional-Garagen-Schiebetor, hat´s den Prozessor und das Eprom gehimmelt.
Hätte zwar noch einen 8031 und einen 27C256 rumliegen und auch das Programm, das ich damals dafür geschrieben habe, ist noch da, aber ich habe keinen Zugriff mehr auf einen Eprom-Brenner.

Hab mich daher entschieden die Steuerung durch einen 16F873 zu ersetzen. Also musste ich eine neue Platine entwickeln, das Programm umschreiben usw.

[Katzechrisu]

OK, nicht schlecht.

Frage zu Sprint-Layout:
- die Aussenkontur, ist das eine Leiterbahn (Dicke?) nur dann im Layer U?
- Warum ist bei Import  nur K1,B1,K2,B2 und U möglich? (Und die Multilayer)
  Export sind mehr Sachen möglich unter anderem soldermask?
- deine Perforierungen, sind das nur Lötaugen z.B 0,8mm innen 0,8mm außen?
  werden die automatisch durch kontaktiert? In welchen Layer gehöhren die?
- hast du die Bauteile esp und HLK selbst gezeichnet und gespeichert?

[Papa Romeo]

- Leiterbahndicke 0,2mm - Layer U
- weil SprintLayout nur diese Layer verarbeiten kann. Soldermask usw. sind keine Zeichen-Layer
- Lötaugen - Aussen 1,27 mm - Innen 0,8 mm
- Durchkontaktierung erfolgt nur wenn sie in  K1 und K2 gezeichnet werden.
- HLK und ESP - eigene Zeichnung und als Makro (Bauteil) gespeichert

[Katzechrisu]

Aber etwas versteh ich nicht bzgl. der Erweiterung mit dem Schalteradapter.
Was macht beim Malmbergsclone der Taster bzw. Schalter-Adapter für einen Sinn?
Wenn ich den in der Aus-, Wechsel- oder Kreuzschaltung betreibe hab ich eh schon den Schalter der an Switch angeschlossen wird.
Beim intelligenten Wechselschalter evtl. Wobei ich für den auch keine wirkliche Verwendung sehe.

Nicht falsch verstehen, es ist eins nach dem andern entstanden für mich bräuchte ich nur den Universalschalter für Rollos und Serienschaltung und den Malmbergsclon für Aus-,Wechsel-,Kreuzschaltung

[Katzechrisu]

- Leiterbahndicke 0,2mm - Layer U
- weil SprintLayout nur diese Layer verarbeiten kann. Soldermask usw. sind keine Zeichen-Layer
- Lötaugen - Aussen 1,27 mm - Innen 0,8 mm
- Durchkontaktierung erfolgt nur wenn sie in  K1 und K2 gezeichnet werden.
- HLK und ESP - eigene Zeichnung und als Makro (Bauteil) gespeichert

Super Danke.
Also die ,,Sollbruchstellen" nur in einem Layer entweder K1 oder K2 machen?

[Papa Romeo]

Ja, ich mache sie normal auch der Lötseite, also K1

[Katzechrisu]

Sorry wenn ich nochmal fragen muss.
Ist K1 nicht die Bestückungsseite?

Heißt das jetzt die Umrisslinie läuft nur ganz außen um alles herum? Nicht zwischen den Platinen? Kommen dort nur die Bohrungen hin?
In dem Fall dürfte ich die Kontur nicht mit importieren.
Ich frage aus dem Grund weil der Fräser wohl breiter ist als der Freiraum zwischen den Platinen.
Der Teil in der Mitte(beim Beispiel 4xRollo) könnte dann wieder gefräst werden?

[Papa Romeo]

..klar doch...Schreibfehler...natürlich K2.

Bei mehreren Platinen läuft die Umrisslinie nicht um die einzelnen Platinen sonder um alle Platinen. Stellt dann sozusagen eine große Platine dar.

Wenn ich die Gesamt-Umrisslinie gemacht habe, zeichne ich die Umrisslinien der einzelnen Platinen im Layer B1 (rot) nach und losche dann die Umrisslinie der einzelnen Platinen im Layer U. Damit sieht man nachher die eigentlichen Umrisse der Platinen und kann nach Diesen die Platinen dann bearbeiten.

[Katzechrisu]

Gut gut, dann versuch ich mich mal daran.
Hatte schon testweise mal ein Layout mit drei Platinen gemacht und bei jlcpcb hochgeladen.
Da kam dann aber bei Analyse ein ! Das die Outline kein gültiges Gerber ist.
Daraufhin habe ich dann ein zip von Dir hochgeladen, aber gleiches Problem.
Ist das egal?

Womit machst Du die png Bilder?


PS: ich hab das hier noch gefunden:
Ich denke sie akzeptieren deine Bohrungen weil du wirklich eine umlaufende Linie hast und dann die Bestückungslinie auf den Platinen.
https://support.jlcpcb.com/article/49-pcb-panelization

[Papa Romeo]

..ich hab jetzt gerade auch mal den Test von Gestern hochgeladen und bei mir kommt dann das.(siehe Anhang)

png´s:

bei JLCBCB ganz runter scrollen. Halblinks kommt dann unter "PRODUKTS/SERVICES" unter dem 6ten Punkt "Online gerber viewer".

Da dann draufklicken und dein Gerber-File hochladen.

Da kannst du dann Overall, Top oder Bottom auswählen und mit dem Button "Export Image" die entsprechenden Bilder erzeugen.

[Katzechrisu]

Ja das kommt bei mir auch. Wenn Du dann darunter auf gerberviever drückst öffnet eine Seite wo oben in
Leiste dann was mit Analyse kommt.
Darauf habe ich geklickt. Das Tool analysiert die Gerberfiles und meckert dann bei der Outline.

[Papa Romeo]

Wenn du das blaue Ausrufezeichen an erster Position meinst, scheint das so ok zu sein.
War bei mir auch immer so, aber die Platinen sind alle ok.

[Katzechrisu]

Ja das habe ich gemeint.
Dann müsste das ja klappen.

Ich hab auch gesehen das bei manchen Durchkontaktierungen oben das Pad keinen Lötstopp hat sondern blank bzw. verzinnt ist. Ist das so gewollt?
Also dort wo auf beiden Seiten Leiterbahnen sind. Aber halt nicht immer.

[PeMue]

Ich hab auch gesehen das bei manchen Durchkontaktierungen oben das Pad keinen Lötstopp hat sondern blank bzw. verzinnt ist. Ist das so gewollt?

Normalerweise sind die Durchkontaktierungen geschlossen (inkl. Lötstopplack). Ich mache sie aber auf, da dann die Spülung beim Leiterplattenfertiger besser klappt und die Durchkontaktierungen langzeitstabiler sind. Für den Hausgebrauch - ist das aber egal  .

Gruß Peter

[Katzechrisu]

Habe gestern noch länger mit Sprint-Layout gespielt. Löststopp scheint es nur für beide Seiten zusammen zu geben. Wenn ich Durchkontaktierungen mache und klicke dann das weiße (Lötstopp) weg. Ist es auf Ober-und Unterseite weg.
Auf jedenfall geht das ja nur wenn ich da nicht auch löten muss, also wenn nicht auch ein Bauteil in die Bohrung kommt.
Ich hatte Anfangs versucht den Lötstopp auf der Oberseite wegzumachen nur dann ist hinten auch keiner mehr.
Ich weiß nicht wie aber auf einmal hatte ich auf der Oberseite gar keinen Lötstopplack mehr nach dem Gerber Export???
Es wurde gar keine Datei dafür erstellt.
Weiß jemand wie ich das anstellen kann das bei Durchkontaktierungen nur auf der Rückseite das Pad frei bleibt?